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6架維卡軟化點(diǎn)溫度測試儀采用采用計算機(jī)進(jìn)行顯示操作，控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計，它具采用操作頻率高達(dá)120MHz性能、低功耗的32位微處理器，性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī)，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件，高度集成的測控系統(tǒng)，具有實(shí)時性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn)，采用了基于Σ-Δ技術(shù)的16位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片，

熱變形溫度/維卡軟化點(diǎn)溫度試驗機(jī)?主要用于塑料、硬橡膠、尼龍、電絕緣材料、長纖維增強(qiáng)復(fù)合材料、高強(qiáng)度熱固性層壓材料等非金屬材料的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測定維卡（VST）定義：把試樣放在液體介質(zhì)或加熱箱中，在等速升溫條件下測定標(biāo)準(zhǔn)壓針在（50+1）N力的作用下，壓入從管材或管件上切取的試樣內(nèi)1mm時的溫度。

加熱裝置應(yīng)為熱浴，熱浴內(nèi)裝有適宜的液體傳熱介質(zhì)，試樣在其中應(yīng)至少浸沒50mm深，并應(yīng)裝有高效攪拌器。應(yīng)確定所選用的液體傳熱介質(zhì)在整個溫度范圍內(nèi)是穩(wěn)定的并應(yīng)對受試材料沒有影響，例如不引起溶脹或開裂。 維卡軟化點(diǎn)溫度測定儀 加熱裝置應(yīng)裝有控制元件，

熱變形溫度/維卡軟化點(diǎn)溫度試驗儀、試樣架： 試樣架為一體加工成型，非組裝結(jié)構(gòu)，負(fù)載桿、壓頭及刺針均為鐵鎳合金材質(zhì)，300℃以下熱膨脹系數(shù)為零，實(shí)驗數(shù)據(jù)真實(shí)準(zhǔn)確。（重點(diǎn)，直接影響試驗結(jié)果） 試樣支撐跨距64至100連續(xù)可調(diào)節(jié)，即可做標(biāo)準(zhǔn)試樣，也可做非標(biāo)試樣